1. 公司简介：

合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业。公司致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。

公司成立于2017年8月，注册地点为合肥市高新技术开发区，行政办公和研发生产场地位于合肥市肥西县工投立恒工业广场园区，厂房使用面积约1万平方米，员工人数超过200人。公司目前建成有SOP集成系统封装外壳生产线一条，其中包括封装外壳集成线、HTCC高温陶瓷线、精密加工快速打样线等配套子产线。

公司核心团队分别来自中国电科、中国航天、知名外企以及中南大学、美国加州理工学院等国内外知名的科研院所或企业。

2. 项目简介：

公司创造性地通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP集成系统封装外壳，SOP微系统封装架构技术是一种新型的半导体封装技术，它可以将不同种类芯片或器件集成封装在一起，从而实现更高的电子性能和更紧密的空间结构。面对航空航天、武器装备、光电通信等行业升级换代的具体需求，SOP微系统封装架构利用其小型化、集成化、三维封装架构、内嵌电路设计以及高速传输等特点，实现更低的成本控制、更高的系统能力、更强的环境适应性等综合优势，为国内军、民用芯片模组微系统封装技术的自主可控和核心竞争力建设提供了有力保障。